코오로이

강(P) 가공에서 추천하는 칩브레이커 및 재종은 무엇입니까?

네가티브 인써트 : VB, 중사상 LP, 중삭 MP, 황삭 GR, 헤비 GH , HG, HV
포지티브 인써트 : 사상 VL, 중사상 MP, 중삭 C25
재종은 1순위 NC3215, 2순위 NC3225를 추천합니다.

스테인레스강(M) 가공에서 추천하는 칩브레이커 및 재종은 무엇입니까?

네가티브 인써트 : 중사상용 VP3, 중삭용 MM, 황삭용 RM
포지티브 인써트 : 사상 VL, 중사상 MP, 중삭 및 헤비 C25
재종은 가공량이 적을 때 PC9030, 가공량이 많을 때 NC9125 추천합니다.

주철(K) 가공에서 추천하는 칩브레이커 및 재종은 무엇입니까?

네가티브 인써트 : 사상 MP, 중사상~중삭 MK, 황삭 RK
포지티브 인써트 : 중사상 MP, 중삭 C25
재종은 1순위 NC6315, 2순위 NC6310을 추천합니다.

비철합금(N) 가공에서 추천하는 칩브레이커 및 재종은 무엇입니까?

네가티브 인써트 : 중사상용 HA
포지티브 인써트 : 중사상용 AK, 중삭용 AR
재종은 H01을 추천합니다.

내열합금(S) 가공에서 추천하는 칩브레이커 및 재종은 무엇입니까?

네가티브 인써트 : 사상 VP1, 중사상용 VP2, 중삭용 VP3, 황삭용 VP4
포지티브 인써트 : 사상 VP1, 중삭 MP
재종은 PC8110을 추천하며 항공/덴탈의 고품위가공 시 프리미엄재종 UNC805/UPC810를 추천합니다.

고압 쿨런트의 장점은 무엇인가?

높은 압력의 절삭유를 인선에 직접 분사하여 냉각효율을 높여주며 가공 시 열 발생이 많은 난삭재에서 공구 수명을 향상시킵니다.
고압 분사로 인해 칩이 보다 쉽게 절단 될 수 있어, 롱칩 발생으로 인한 피삭재 불량 및 생산성 저하를 해결할 수 있습니다.

긴 오버행의 보링바 떨림을 줄일 수 있는 방법은 무엇인가?

초경 보링바를 사용하면 스틸 보링바 대비 가공 시 발생하는 떨림을 감소시킬 수 있습니다.
노즈R이 작은 인써트 적용 시 떨림 개선에 도움이 됩니다.
일반적인 보링 조건 대비 절입량 및 이송을 줄여주면 떨림은 줄어드나 가공시간은 증가 합니다.
절입각이 90도에 근접한 공구를 적용하는 것이 떨림 감소에 도움이 됩니다.

피삭재 면조도 향상 방법은 무엇인가?

써멧 인써트는 강과 화학적 반응성이 적어, 초경 인써트 대비 우수한 면조도를 얻을 수 있습니다.
일반적으로 노즈R이 큰 제품 또는 와이퍼 인써트 적용 시 면조도가 개선됩니다.
일반적으로 회전당 이송을 감소시키면 가공 면조도가 좋아집니다.

칩브레이커(Chip breaker)는 무엇인가요?

칩컨트롤, 및 절삭부하 감소를 목적으로 인써트의 인선부위 홈 또는 단차를 의미하며, 칩브레이커 형상에 따라 고유의 형번이 부여됩니다.
칩컬 반경이 줄어들면, 칩이 인써트 또는 가공물에 더욱 빈번하게 부딪치며 칩이 끊어지기 쉬워집니다.
절삭부하를 줄여주는 목적으로도 사용되나, 칩컬 반경이 작아질수록 절삭부하도 증가합니다.

롱칩이 발생할 때 칩처리성을 향상시키는 방법은 무엇인가?

이송을 높여주거나, 노즈R이 작은 인써트를 적용합니다.
절입 깊이를 증가시키거나, 칩브레이킹이 우수한 인써트 형상을 적용합니다. (칩 컬 반경이 좁은 것)