

• 가공 효율 개선을 통한 고객의 생산성 향상
TPDK
코오로이는 고부하 가공 환경에서도 흔들림 없는 안정성을 제공하는 탑 솔리드 인덱서블 드릴 TPDK를 새롭게 선보입니다.
TPDK는 테이퍼 형상 포스트 기반의 독자적인 DTF™ (Dura Taper Fit) 체결 방식을 적용해, 겹판 가공 등 고부하 환경에서도 뛰어난 강성과 내구성으로 안정적인 가공을 구현합니다. 최적화된 선단각과 플루트·인선 설계를 통해 부드러운 칩 생성과 원활한 배출을 실현하여 가공 효율을 높였습니다.
DTF™ 체결 방식은 무두볼트 구조를 적용해 기존 스크류 대비 체결 편의성을 개선했으며, 빠른 인써트 교환으로 세팅 시간을 단축합니다. 또한 무두볼트의 주기적 교체를 통해 홀더 수명 향상에도 기여합니다.
TPDK 홀더는 가변 웹 두께 구조로 체결부 강성을 강화하고 칩 처리 성능을 개선했습니다. 나선형 오일홀과 플루트 표면 처리를 통해 칩 배출 안정성도 극대화했습니다. 또한 초미립 모재와 윤활 박막이 적용된 전용 재종을 통해 인선 결손을 억제하고 내마모성을 향상시켜, 긴 공구 수명과 안정적인 가공 성능을 제공합니다.
TPDK는 공구 수명 향상 및 가공 효율 개선을 통해 고객의 실질적인 생산성 향상과 제조원가 절감을 실현합니다.

• 강력한 체결 구조 (DTF TM Clamping System)
- 독자적인 DTF 체결 구조로 우수한 홀더 내구성
- 4층 이상 다층 겹판 가공으로 생산성 향상
• 뛰어난 작업 생산성
- 간편한 인써트 교환으로 세팅 시간 단축
- 반복 가공에서도 흔들림 없는 안정성
• 최적화된 칩 컨트롤
- 인써트 플루트 연장 설계를 통한 칩 컬링 우수
- 나선형 오일홀 및 플루트 폴리싱 적용하여 칩 배출 원활
• 우수한 공구 수명
- 초미립모재와 윤활박막으로 내마모성, 내용착성 우수
- 최적화된 인선형상 설계로 내치핑성 우수








