코오로이

HQM

고이송 가공은 칩의 두께를 얇게 하여 피삭물을 빠르게 제거하는 고효율 가공법으로, 최근 많은 주목을 받고 있습니다. 그러나 이 방식에도 몇 가지 문제가 존재합니다.

먼저, 높은 절삭 저항으로 인해 공구의 수명이 단축되는 문제가 있습니다. 고이송 가공은 빠른 이송 속도로 인해 절삭 저항이 커져 인써트가 쉽게 파손됩니다. 특히 항공 및 발전 산업에서 사용하는 난삭재는 이러한 문제를 더욱 악화시킵니다. 또한, 칩 처리가 원활하지 않다는 문제도 있습니다. 고이송 가공에서는 한 번에 제거되는 칩의 양이 많아 칩이 제대로 말리지 않고 공구와 피삭재를 손상시켜 표면 품질이 떨어지고 공구 수명이 줄어듭니다.

KORLOY는 이러한 문제를 해결하고 고이송 가공의 효과를 극대화하기 위해 HQM을 출시했습니다.

HQM은 최적화된 헬릭스 구조의 인써트 설계와 고강성 체결 시스템을 통해 고이송 절삭 및 램핑 가공에서도 절삭 저항을 줄여 인써트의 파손을 방지하고 안정적인 수명을 유지합니다. 또한, 포지티브 형상과 절미형 칩브레이커를 통해 효율적인 칩 처리가 가능하며, 인써트와 피삭재의 손상을 방지해 수명을 연장하고 깨끗한 표면 품질을 보장합니다. 게다가 두꺼운 인써트와 대형 스크류를 적용하는 고강성 체결 시스템과 가공 중 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 상면의 딤플 구조는 기존 고이송 가공용 대비 20% 이상의 이송 속도 증가로 생산성 향상을 가능하게 합니다.

HQM은 이러한 형상적 특징과 피삭재에 맞춘 맞춤형 코팅을 통해 가공 시 공구의 인선 손상을 억제하고, 내마모성을 향상시켜 우수한 공구 수명을 제공합니다.