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[FP 칩브레이커(포지티브)] 연강의 정삭 가공에 특화된 포지티브 FP 칩브레이커 출시
2020.11.05
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KORLOY에서는 칩 처리성과 높은 면조도를 요구하는 저탄소강(연강) 가공에서 완벽한 칩 처리성과 면조도를 향상 시킬 수 있는 FP 칩브레이커를 새롭게 출시하였습니다.

 

자동차 부품, 일반기계 부품 등에 사용되는 저탄소강(연강)은 가공 시 칩이 공구의 경사면 위로 유동하는 것과 같이 연속적으로 흘러 나가는 형태로 칩이 발생됩니다. 연속적으로 발생된 칩을 적절한 크기로 분절하지 못하면 롱 칩에 의한 피삭재 스크래치 발생으로 면조도가 불량하고, 칩이 공구나 피삭재에 말리는 현상이 발생하여 자동화 공정에 적합하지 못합니다. 또한 내경 정삭 가공에서는 우수한 칩 처리성과 높은 면조도가 요구되고 있습니다.

 

FP 칩브레이커는 저탄소강(연강)의 롱 칩이나 불안정한 칩을 처리하기 위한 최적의 3차원 인선 형상과 반원돌기를 통하여 정삭 가공에서도 칩 컬링이 가능하고, 내경 가공 시 칩 막힘이 없어 자동화 가공에 편의성을 제공합니다. 
또한 칩 처리성이 어려운 가공인 노즈R 크기보다 작은 절입과 백터닝 가공에서도 브레이커 하단의 오목형상과 측면 보조 돌기를 통해 완전한 칩 처리가 가능합니다. 샤프인선은 고객이 요구하는 면조도를 얻기 적합하며, 절삭부하 감소로 깊은 가공에서도 떨림없이 사용이 가능합니다.

 

FP 칩브레이커에 적용된 써메트, 코팅 써메트, CVD, PVD 등 다양한 재종과 결합하여 저탄소강(연강)을 포함한 일반 탄소강, 합금강, 스테인레스강의 정삭 가공에서도 폭넓게 사용이 가능합니다.

 

FP 칩브레이커는 내경 가공에 최적화된 설계를 통하여 자동화된 저탄소강(연강)의 내경 가공에서 우수한 성능을 발휘하여 절삭 가공에 칩 막힘이 없으며, 높은 면조도를 원하는 고객에게 최고의 솔루션을 제공합니다.
 

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게시일 : 2018년 2월 26일
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