코오로이만의 차별화된 고이송 가공의 노하우를 담은 고이송툴 HQM을 새롭게 출시 하였습니다.
고이송 가공은 칩의 두께를 얇게 하여 피삭물을 빠르게 제거하는 고효율 가공법으로, 최근 많은 주목을 받고 있습니다. 그러나 이 방식에도 몇 가지 문제가 존재합니다
먼저, 높은 절삭 저항으로 인해 공구의 수명이 단축되는 문제가 있습니다. 고이송 가공은 빠른 이송 속도로 인해 절삭 저항이 커져 인써트가 쉽게 파손됩니다. 특히 항공 및 발전 산업에서 사용하는 난삭재는 이러한 문제를 더욱 악화시킵니다. 또한, 칩 처리가 원활하지 않다는 문제도 있습니다. 고이송 가공에서는 한 번에 제거되는 칩의 양이 많아 칩이 제대로 말리지 않고 공구와 피삭재를 손상시켜 표면 품질이 떨어지고 공구 수명이 줄어듭니다.
HQM은 최적화된 헬릭스 구조의 인써트 설계와 고강성 체결 시스템을 통해 고이송 절삭 및 램핑 가공에서도 절삭 저항을 줄여 인써트의 파손을 방지하고 안정적인 수명을 유지합니다. 또한, 포지티브 형상과 절미형 칩브레이커를 통해 효율적인 칩 처리가 가능하며, 인써트와 피삭재의 손상을 방지해 수명을 연장하고 깨끗한 표면 품질을 보장합니다. 게다가 두꺼운 인써트와 대형 스크류를 적용하는 고강성 체결 시스템과 가공 중 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 상면의 딤플 구조는 기존 고이송 가공용 대비 20% 이상의 이송 속도 증가로 생산성 향상을 가능하게 합니다
HQM은 이러한 형상적 특징과 피삭재에 맞춘 맞춤형 코팅을 통해 가공 시 공구의 인선 손상을 억제하고, 내마모성을 향상시켜 우수한 공구 수명을 제공합니다.
HQM 테크뉴스
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