코오로이

코오로이는 소경영역에서 사용가능한 고이송 밀링툴 HFM 시리즈를 새롭게 출시하였습니다.

금형 재질이 금형의 내구성 향상을 위해 좀 더 난삭재로, 고경도로 변화함에 따라 각 절삭영역에 적합한 고이송툴이 필요합니다. 특히, 전자부품 금형 및 소형 금형을 제작하는 고객들은 작은 가공영역에서 좀 더 수월하고 높은 생산성을 보유한 소형 툴을 요구하고 있습니다.

하지만 최근까지 난삭재 및 고경도강에 적용 가능한 소형 고이송툴의 부재로 생산성을 향상시키는데 한계가 있었습니다.

HFM은 L Type 세장형 구조의 소형 고이송 밀링 툴로써 기존에 고이송 밀링 툴로는 가공할 수 없었던 소경영역(Ø8~ Ø20)까지 가공영역을 확대하였으며, 종래 HRM(D) 대비 다인 가공으로 생산성 또한 향상시켰습니다. 

뿐만 아니라 인써트 형상은 헬릭스 인선 적용으로 절삭저항이 감소되어 고이송 가공이 가능하며 홀더 셋업은 인성 강화를 위해 축방향경사각(Axial Rake Angle)을 네가티브(Negative)하게 형성함으로써 피삭재와의 접촉면적 감소로 여유면 마모 감소와 공구떨림을 최소화하여 내치핑성 향상 및 안정적인 고경도 가공을 실현합니다.

또한, 라인업으로는 MF(경절삭용), 무기호(고경도용)의 칩브레이커와 유니버셜 재종인 PC5300, PC5400, 고경도 전용 재종인PC2510, PC2505를 구성하여 다양한 피삭재 P, M, K, S 뿐만 아니라 고경도 금형강(H)에서도 안정적인 수명(내치핑성 및 내마모성)을 보장합니다.