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TPDC

    고정밀/고이송 가공이 가능한 헤드 교환형 인덱서블 드릴

  • 드릴가공에 최적화된 공구형상 적용으로 초경 솔리드 드릴 수준의 고정밀 가공이 가능
  • 나선형 오일홀 및 최적 인선 적용으로 안정적인 칩 배출이 가능함에 따라 고이송 가공이 가능
형번표기법

형번표기법

제품특징
체결구조
One Step Clamp system의 체결구조 적용 → 더욱 견고하고 안정적인 가공이 가능
홀더를 설비에서 탈착하지 않고 설비 내에서 인써트 교환 → 가공 셋팅시간 단축
최적의 인선형상 적용
다양한 피삭재에 적용 가능한 최적의 범용 인선 형상 적용→ 우수한 칩 처리성을 보장
나선형 오일홀 적용
넓은 칩 배출 공간 및 오일홀 확보가 가능한 나선형 오일홀 적용→ 안정적인 칩 배출
초미립 모재와 다층박막 적용
드릴 전용 초미립 모재와 윤활성 다층 박막 적용→ 내치핑성 및 내마모성 향상

제품특징

추천절삭조건
추천절삭조건
피삭재 구분 재종 절삭속도
vc(m/min)
이송(절입 깊이:3D, 5D)
mm/rev
구분 피삭재 경도(HB) m/min Ø12.00~Ø15.99 Ø16.00~Ø19.99
P 탄소강 저탄소강 80~120 PC5335 110(80~140) 0.15~0.30 0.20~0.35
고탄소강 180~280 PC5335 100(70~130) 0.15~0.30 0.20~0.35
합금강 저합금강 140~260 PC5335 110(80~140) 0.18~0.35 0.23~0.38
저합금 열처리강 200~400 PC5335 75(50~100) 0.18~0.35 0.23~0.38
고합금강 260~320 PC5335 70(50~90) 0.18~0.30 0.20~0.35
고합금 열처리강 300~450 PC5335 60(40~80) 0.18~0.30 0.20~0.35
  • ● 8D의 경우, 기초 홀(1.5D) 가공 후 상기 추천절삭조건에서 40~50% 낮추어 사용하시기 바랍니다.
  • ● 단속 가공의 경우, 단속부 근처에서 이송을 0.1 ~ 0.15로 낮추어 사용하시기 바랍니다.
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