밀링

홈 > 제품정보 > 밀링

HFM

    소경용 고이송 공구

  • 소경영역에서 안정적 가공이 가능한 고능률 밀링 공구
형번표기법

형번표기법

제품특징
  • 인써트 헬릭스 인선 적용으로 저절삭 저항 실현 및 코너부 인성 강화
  • 2단 여유각으로(11°, 13°) 강성 증대 및 고이송으로 인한 간섭 방지
  • 홀더 셋업 시 축방향 경사각 네가티브로 적용하여 내치핑성 향상
  • 피삭재별 대응가능한 형상 및 재종 조합으로 수명 및 가공성 향상

적용영역

적용영역
  • HFM 소형 사이즈 및 형상으로 소경(Ø8~Ø20)영역에서 우수한 성능을 발휘

적용영역

칩브레이커별 용도 및 특징
용도 및 특징
칩브레이커 인선형상 용 도 특 징
MF MF
  • 경절삭용
  • Ti & Inconel용
저절삭 저항형 칩브레이커 설계로 경절삭에 적합
무기호 무기호
  • 고경도용
인성강화형 형상으로 고경도 금형강 가공에 적합
추천절삭조건
※추천 칩브레이커 : ●1순위 ○2순위추천절삭조건
추천절삭조건
피삭재 경 도
HB(HRC)
재 종 절 삭 조 건 적용 칩브레이커
계 열 한국
(KS)
미국
(AISI)
독일
(DIN)
vc
(m/min)
fz
(mm/t)
ap
(mm)
ae
(mm)
MF 무기호
P 연강 SM20C 1020 C22 120~180 PC5400
(PC5300)
100~220 0.5~1.0 ~0.5 0.7D~0.1D -
탄소강 SM45C 1045 C45 200 PC5400
(PC5300)
100~200 0.5~1.0 ~0.5 0.7D~0.1D -
합금강 SCM440 4140 41CrMo4 270(28) PC5300 100~200 0.5~1.0 ~0.5 0.7D~0.1D -
프리하든강 KP4M P20
(Improved)
1.2738
(Improved)
300(32) PC5300
(PC2510)
100~180 0.5~0.9 ~0.4 0.7D~0.1D
NIMAX P21
(Improved)
- 370(40) PC5300
(PC2510)
100~180 0.5~0.9 ~0.4 0.7D~0.1D
CENA1 P21
(Improved)
- 370(40) PC5300
(PC2510)
100~180 0.5~0.9 ~0.4 0.7D~0.1D
NAK80 P21
(Improved)
- 400(43) PC5300 100~160 0.5~0.7 ~0.4 0.7D~0.1D -
100~180 0.5~0.9 ~0.4 0.7D~0.1D -
STAVAX 420 X30Cr13 510(52) PC2510
(PC5300)
80~150 0.3~0.6 ~0.4 0.7D~0.1D -
합금공구강 STD11
STD61
D2
H13
X155CrVMo12-1
X40CrMoV5-1
- (40~50) PC2510
(PC2505)
80~130 0.3~0.55 ~0.3 0.7D~0.1D -
STD11
(냉간용)
D2 X155CrVMo12-1 630(60) PC2505 30~75 0.3~0.5 ~0.2 0.7D~0.1D -
M 스테인레스강 STS316 316 X5CrNiMo17-12-2 270이하 PC5400
(PC5300)
70~150 0.5~0.7 ~0.5 0.7D~0.1D -
K 회주철
덕타일주철
GCD450 65-45-12 GGG40.3 인장강도
450Mpa이상
PC5300 130~220 0.6~0.8 ~0.5 0.7D~0.1D -
S 내열
합금
Fe계 Incoloy901 N09901 -
(WS 2.4662)
- (25~35) PC5300
(PC5400)
30~100 0.3~0.5 ~0.3 0.4D~0.7D
Ni or
Co계
Inconel718 N07718 NiCr19FeNbMo
(WS 2.4668)
- (35~45) PC5300
(PC5400)
20~50 0.3~0.6 ~0.3 0.4D~0.7D
티타늄 Ti-6Al-4V R56400 TiAl6V4 - (40~45) PC5300 30~50 0.4~1.0 ~0.3 0.7D~0.1D -
제품카탈로그 테크뉴스